锡环-普思立预成型激光锡焊方案

产品介绍

采用模块化设计，系统主要由激光器及控制模块、工控IPC模块、三轴机器人IR模块、恒温焊接头模块、锡环P&P模块组成。

电气柜集成了激光器及控制模块和工控IPC模块，工作台面由独立式龙门结构的三轴机器人、激光焊接头、送料模块组成。*的普思立锡焊软件系统由同轴CCD自动监视、定位系统，温度反馈系统、激光能量控制系统组成，简单高效、闭环精准控温。

产品优势

●标准料盘包装预成形锡环可以方便给料，可在设备允许的较快速度下精确送料，提高产量，缩短工艺流程，提高焊接的可靠性。

●预成型锡环采用卷轴包装，使用自动给料装置进行送料，由于预定的焊料量标准化，操作简单，大量的节省人力，预成型锡环可产生统一的焊接点，简化了焊接后的复检步骤。

●可根据工位瓶颈合理搭配自由组合，提高产能UPH。

●由于是模块组合方式，替换简单方便，可避免因为某个单一模块维护&故障导致的停线。

●激光回流锡焊的局部加热方式可有效的改善空洞、连锡、虚焊、溢焊等问题，整个焊接过程采用无接触方式，能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到*部位进行锡焊。

应用领域

适用于对直接送丝有干涉的器件或焊盘熔锡一致性较高的行业领域，微型扬声器&马达焊锡，马达电路板焊锡，汽车电子插针件、电源模块等方面，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用预成型锡环激光回流锡焊方案将是较理想选择。

技术参数

型号

PL-P-SW

供电电源

AC220V±10V

激光器

半导体激光器

激光功率

30W(50W,80W,110W选配)

光纤芯径

标配400μm（选配60/100/200/600μm）

聚焦点较小光斑

200μm

视觉定位

CCD同轴自动定位

上锡方式

锡环、锡丝、锡膏

激光加工幅面

200*200mm

重复定位精度

0.02mm

尺寸

700*800*1600mm